Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage - CNRS - Centre national de la recherche scientifique Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2009

Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00477613 , version 1 (29-04-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00477613 , version 1

Citer

M. Berthou, P. Retailleau, Hélène Frémont, A. Guédon-Gracia, C. Jéphos-Davennel. Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage. Microelectronics Reliability, 2009, 49, pp.1267-1272. ⟨hal-00477613⟩
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