Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts - CNRS - Centre national de la recherche scientifique Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2011
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00716397 , version 1 (10-07-2012)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00716397 , version 1

Citer

L. Meinshausen, K. Weide-Zaage, H. Frémont. Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts. IEEE Congress on Engineering and Technology (CET), 2011, China. IEEE ISBN: 978-1-61284-362-9, p. 376-382. ⟨hal-00716397⟩
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