Communication Dans Un Congrès
Année : 2011
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00716397
Soumis le : mardi 10 juillet 2012-14:38:35
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00716397 , version 1
Citer
L. Meinshausen, K. Weide-Zaage, H. Frémont. Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts. IEEE Congress on Engineering and Technology (CET), 2011, China. IEEE ISBN: 978-1-61284-362-9, p. 376-382. ⟨hal-00716397⟩
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