Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices - CNRS - Centre national de la recherche scientifique Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2016

Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01662946 , version 1 (13-12-2017)

Identifiants

Citer

Faical Arabi, Loic Theolier, Donatien Martineau, J.-Y. Delétage, Mathieu Médina, et al.. Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices. Microelectronics Reliability, 2016, 64, pp.409 - 414. ⟨10.1016/j.microrel.2016.07.028⟩. ⟨hal-01662946⟩
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