Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness - CNRS - Centre national de la recherche scientifique Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness

J. Chossat
  • Fonction : Auteur
M. Arnoux
  • Fonction : Auteur
Y. Henrion
  • Fonction : Auteur
L. Arnaud
  • Fonction : Auteur
N. Bresson
  • Fonction : Auteur
D. Scevola
  • Fonction : Auteur
H. Bilgen
  • Fonction : Auteur
F. André
C. Charles
  • Fonction : Auteur
And S. Cheramy
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02517231 , version 1 (24-03-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02517231 , version 1

Citer

J. Jourdon, S. Lhostis, S. Moreau, J. Chossat, M. Arnoux, et al.. Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness. Proceedings of IEDM 2018, 2018, San Francisco, United States. ⟨hal-02517231⟩
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