Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations - CNRS - Centre national de la recherche scientifique Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02517306 , version 1 (24-03-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02517306 , version 1

Citer

F. Arabi, A. Gracia, J.-Y. Delétage, H. Frémont. Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations. EdaWorkshop19, 2019, Dresden, Germany. ⟨hal-02517306⟩
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