Influence of bimodal copper grain size distribution on electrical resistivity and tensile strength of silver - copper composite wires
Simon Tardieu
(1)
,
David Mesguich
(2)
,
Antoine Lonjon
(2)
,
Florence Lecouturier-Dupouy
(1)
,
Nelson Ferreira
(1)
,
Geoffroy Chevallier
(2, 3)
,
Arnaud Proietti
(4)
,
Claude Estournès
(2, 3)
,
Christophe Laurent
(2)
Simon Tardieu
- Fonction : Auteur
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David Mesguich
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Florence Lecouturier-Dupouy
- Fonction : Auteur
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- IdHAL : florence-lecouturier
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Claude Estournès
- Fonction : Auteur
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Christophe Laurent
- Fonction : Auteur
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