Influence of bimodal copper grain size distribution on electrical resistivity and tensile strength of silver - copper composite wires - CNRS - Centre national de la recherche scientifique
Article Dans Une Revue Materials Today Communications Année : 2023

Influence of bimodal copper grain size distribution on electrical resistivity and tensile strength of silver - copper composite wires

Fichier principal
Vignette du fichier
Journal Pre-proof.pdf (1.06 Mo) Télécharger le fichier
Origine Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-04286104 , version 1 (19-11-2024)

Identifiants

Citer

Simon Tardieu, David Mesguich, Antoine Lonjon, Florence Lecouturier-Dupouy, Nelson Ferreira, et al.. Influence of bimodal copper grain size distribution on electrical resistivity and tensile strength of silver - copper composite wires. Materials Today Communications, 2023, 37, pp.107403. ⟨10.1016/J.MTCOMM.2023.107403⟩. ⟨hal-04286104⟩
54 Consultations
2 Téléchargements

Altmetric

Partager

More