TESTING OF THE QUALITY OF SOLDER JOINTS THROUGH THE ANALYSIS OF THEIR THERMAL-BEHAVIOR WITH AN INTERFEROMETRIC LASER PROBE
Résumé
no abstract
Bernadette Bergeret : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01549896
Soumis le : jeudi 29 juin 2017-10:54:46
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11